真空擴散粘接與真空釬焊的不同之處在于，在連接過程中，使用的熔融填充金屬沒有欣賞程度。粘合嚴格在固態(tài)下實現，化學鍵合是通過基礎材料元素的相互擴散來實現的。擴散鍵合需要高真空的“清潔氣氛”來消除任何化學物質，這些化學物質將在相鄰的母體金屬表面上形成穩(wěn)定，致密的薄膜。這種薄膜將阻止相鄰賤金屬元素的相互擴散，從而形成擴散屏障，從而阻止驅動鍵合的相互擴散。此外，真空擴散粘合過程需要一定的壓力和表面的緊密接觸，其界面元件可以相互滲透。壓力確保在整個加熱過程中與表面緊密接觸。真空擴散鍵合產生的接頭幾乎等同于其母材料性能，因為沒有具有不同化學性質和機械性能的釬焊填料合金界面。如今，真空擴散粘合因其極高的性能和可靠性而被廣泛用于高性能飛機發(fā)動機和動力渦輪機、生物醫(yī)學植入物和其他嚴格的領域。

少量的界面元素/合金也可以幫助真空擴散過程，這些界面元素/合金在粘合溫度下熔化但快速間隙，因此是“瞬態(tài)液體”，通過其組成元素的相互擴散而固化。

真空釬焊對于使用“活性釬焊填料”連接陶瓷特別具有優(yōu)勢，其中添加了活性元素如Ti，Hf，Zr和V，以便在高真空環(huán)境中與陶瓷反應以形成化學。